熱門(mén)關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過(guò)磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù):即根據(jù)應(yīng)用需要,在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上,采用薄膜金屬化及影像轉(zhuǎn)移方式制作2D金屬線(xiàn)路,然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術(shù)形成雙面布線(xiàn)間的垂直互連,最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架?;诒∧る娐饭に?,通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化,通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。
梅州市展至電子科技有限公司
Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd
梅州市展至電子科技有限公司(展至科技)成立于2017年,是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體陶瓷基板研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
公司現(xiàn)擁有多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利并獲得ISO 9001:2015質(zhì)量保證體系、IATF 16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、廣東省“專(zhuān)精特新”企業(yè)等認(rèn)證和稱(chēng)號(hào)。展至科技生產(chǎn)的陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片等已遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美、日韓及臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū),獲得了廣大廠(chǎng)商的支持與肯定。
DPC陶瓷基板:汽車(chē)激光雷達(dá)芯片封裝的理想選擇LiDAR(光探測(cè)和測(cè)距)的功能是發(fā)射紅外激光信號(hào),并將遇到...
陶瓷散熱在電池冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用目前,動(dòng)力電池系統(tǒng)的熱管理主要可分為自然冷卻、風(fēng)冷、液體冷卻、直接冷卻...
隨著全球各行業(yè)為各種應(yīng)用尋求耐用、耐熱和高效的材料,陶瓷基板市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)。陶瓷基板以其優(yōu)異的...
碳化硅(SiC)晶圓處于半導(dǎo)體技術(shù)的前沿,為從電力電子到可再生能源系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用提供無(wú)與倫比的效率和性能...